本品是由多種高效、安全、環保的優質原輔材料精制而成，可以清除線路板、微電路、硅片、半導體、電子光學零件、電子組裝件，倒裝芯片等上的各種松香助焊劑殘留物、油污。

主要用于線路板和半導體行業各器件上的各種松香助焊劑殘留物、油污等加溫浸泡、超聲波清洗。

a) 可以輕松去除各種錫膏和助焊劑殘留物，對工件材質的表面無氧化，不變色，完全生物降解。

b) 完全代替溶劑類產品，無閃點，應用中不需要額外的防爆措施。

c) 易于漂洗，不會在被清洗件表面有殘留物，確保清洗后的離子污染度很低。

d) 高清洗負載能力，保證了其較長的使用壽命。

e) 可以有效清除電子組裝件，倒裝芯片等器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續的底部填充工藝不會有氣泡。

使用方法

a) 根據污垢狀況及在線實驗情況確定采用3%-10%的比例使用，采用去離子水配制。

b) 本產品適合加溫浸泡、超聲波清洗，最佳使用溫度：60℃±10℃。 

注意事項

a) 本產品為堿性清洗劑，為防止皮膚過度脫脂，操作時請戴耐化學品手套。

b) 每天應定期添加2%-5%的清洗劑，如清洗能力經補充后不能達到原來的水平，則可棄之更換新液。

c) 及時打撈槽體內的工件及其他臟物，以免影響清洗效果，每天清洗前，請充分攪拌均勻槽液，如配套循環過濾系統效果更佳。

d) 貯存過程中若有少量沉淀析出，不影響使用效果，使用前請搖勻。